Studentischer Mitarbeiter, Technomathematik
Technische Universität Berlin
geboren 1992, bei VIA seit 2014
Schwerpunkte
CAD, Technische Berechnungen, Entwurfs- und Ausführungszeichnungen, Systempläne, Aufmaße, Abrechnung
e-mail: philipp.reif@viaberlin.de
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